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第二届进博会:有机硅鞋中底3D打印技术首次亮相中国
来源: 东莞市国峰检测仪器有限公司 发布时间: 2019-11-07


11月5日第二届进博会首日,上海交易团首单落地,与陶氏公司、施耐德电气在工业智能装备馆达成一亿美元意向订单,采购的有机硅可应用于鞋子中底,结合3D打印技术,生产出适合消费者脚部形状和自然运动的定制鞋。

此次采购的有机硅,大有特别之处。陶氏公司相关负责人在一个玻璃展柜前,指着一个透明蜂窝状的“鞋底”介绍:“这看似鞋底的东西,其实是用熙耐特3D3335液体硅橡胶(LSR)制作成的鞋子中底。这种材料结合了有机硅弹性体的高性能和优异的加工性能,通过3D打印技术,把中底做成蜂窝状,起到节省材料的效果。而用液体硅胶做成的中底无气味,不会导致细菌增长,还防水透气,非常耐用。“

据悉,第二届进博会是该项材料和技术首次亮相中国,陶氏公司希望未来能应用到汽车零部件等更广阔的领域,让科技改变生活。


文丨来源于东方网,版权归原作者所有

图丨来源于网络



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